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產(chǎn)業(yè)構成、供需情況和整體差距
1980年前，我國半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成較完整的包括設備、原料、制造、工藝等方面的科研和生產(chǎn)體系，主要分布于原電子部（信息產(chǎn)業(yè)部）、中國科學院和航天部系統(tǒng)。
改革開放以來，經(jīng)過大規(guī)模引進消化和90年代的重點建設，目前我國半導體產(chǎn)業(yè)已具備了一定的規(guī)模和基礎，包括已穩(wěn)定生產(chǎn)的7個芯片生產(chǎn)骨干廠、20多個封裝企業(yè)，幾十家具有規(guī)模的設計企業(yè)以及若干個關鍵材料及專用設備儀器制造廠組成的產(chǎn)業(yè)群體，大體集中于京津、滬蘇浙、粵閩三地。
我國歷年對半導體產(chǎn)業(yè)的總投入約260億元人民幣（含126億元外資）。現(xiàn)有集成電路生產(chǎn)技術主要來源于國外技術轉(zhuǎn)讓，其中相當部分集成電路前道工序和封裝廠是與美、日、韓公司合資設立。其中三資企業(yè)的銷售額約占總銷售額的88%（1998年）。民營的集成電路企業(yè)開始萌芽。
設計：集成電路的設計匯集電路、器件、物理、工藝、算法、系統(tǒng)等不同技術領域的背景，是最尖端的技術之一。我國目前以各種形態(tài)存在的集成電路設計公司、設計中心等約80個，工程師隊伍還不足3000人。2000年，集成電路設計業(yè)銷售額超過300萬元的企業(yè)有20多家，其中超過1000萬的約10家。超過1億的4家（華大、矽科、大唐微電子和士蘭公司）�？備N售額10億元左右。年平均設計300種左右（其中不到200種形成批量）。
現(xiàn)主要利用外商提供的EDA工具，運用門陣列、標準單元，全定制等多種方法進行設計。并開始采用基于機構級的高層次設計技術、VHDL，和可測性設計技術等先進設計方法。設計最高水平為0.25微米，700萬元件，3層金屬布線，主線設計線寬0.8-1.5微米，雙層布線。[1]目前，我國在通信類集成電路設計有一定的突破。自行設計開發(fā)的熊貓2000系列CAD軟件系統(tǒng)已開發(fā)成功并正在推廣。這個系統(tǒng)的開發(fā)成功，使我國繼美國、歐共體、日本之后，第四個成為能夠開發(fā)大型的集成電路設計軟件系統(tǒng)的國家。目前邏輯電路、數(shù)字電路100萬門左右的產(chǎn)品已可以用此設計。
前工序制造：1990年代以來，國家通過投資實施“908”、“909”工程，形成了國家控股的骨干生產(chǎn)企業(yè)。其中，中日合資、中方控股的華虹NEC（8英寸硅片，0.35-0.25微米，月投片2萬片），總投資10億美元，以18個月的國際標準速度建成，99年9月試投片，現(xiàn)已達產(chǎn)。該工程使我國芯片制造進入世界主流技術水平，增強了國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界對我國半導體產(chǎn)業(yè)能力的信心。
在前8家生產(chǎn)企業(yè)中，三資企業(yè)占6家，總投資7.15億美元，外方4.69億美元，占66%.目前芯片生產(chǎn)技術多為6英寸硅片、0.8-1.5微米特征尺寸。7個主干企業(yè)生產(chǎn)線的月投片量已超過17萬片，其中6～8英寸圓片的產(chǎn)量占33％以上。
目前這些企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營情況良好。2000年，七個骨干企業(yè)總銷售額達到56億元人民幣，利潤7.5億元，利潤率達到13%.同年全國電子信息產(chǎn)業(yè)總銷售額5800億元人民幣，利潤380億，利潤率6.5%.
封裝：由于中國是目前集成電路消費大國，同時國內(nèi)勞動力、土地資源價格相對
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