2D-C/SiC缺口試樣的拉伸行為

研究了具有雙邊對稱圓弧缺口(試樣厚3 mm寬4 mm,缺口半徑2 mm,缺口深0.6 mm)的二維正交編織C/SiC試樣在室溫空氣中與高溫真空下拉伸行;測量了拉伸過程中的應(yīng)力、應(yīng)變、初始模量和電阻;并用SEM觀察斷口.結(jié)果表明,2D-C/SiC材料除室溫下缺口試樣的拉伸強(qiáng)度低于光滑試樣外,高溫下兩者基本相當(dāng),兩者都隨溫度的升高變化也基本一致.高溫下缺口試樣拉伸強(qiáng)度與光滑試樣相當(dāng)說明,該材料對應(yīng)力集中不敏感;室溫時(shí)對應(yīng)力集中敏感.缺口試樣的斷裂應(yīng)變要遠(yuǎn)小于光滑試樣的斷裂應(yīng)變.2D-C/SiC材料缺口試樣基體裂紋開裂應(yīng)力隨著試驗(yàn)溫度的上升逐漸增加.缺口試樣的相當(dāng)模量高于同一溫度下光滑試樣的彈性模量,兩者都隨著試驗(yàn)溫度上升而增加,在1 100℃達(dá)最大值,然后開始下降.電阻表征的損傷大體上隨載荷增加而增加,1 300℃和1 500℃條件下,較小載荷范圍內(nèi)有下降現(xiàn)象.從室溫到1 500℃,所有斷口中與載荷方向垂直的纖維束斷裂面平整,平行于載荷方向的纖維束斷面參差不齊.2D-C/SiC復(fù)合材料總體上仍屬于脆性斷裂,局部上有纖維或纖維束內(nèi)小的纖維集團(tuán)拔出,吸收了較多的能量,存在增韌機(jī)制.

作 者： 侯軍濤 喬生儒 韓棟 吳小軍 李玫 Hou Juntao Qiao Shengru Han Dong Wu Xiaojun Li Mei   作者單位： 西北工業(yè)大學(xué)超高溫結(jié)構(gòu)復(fù)合材料實(shí)驗(yàn)室,西安,710072  刊 名： 宇航材料工藝  ISTIC PKU 英文刊名： AEROSPACE MATERIALS & TECHNOLOGY  年，卷(期)： 2006 36(5)  分類號： V25  關(guān)鍵詞： 缺口   2D-C/SiC   高溫拉伸   電阻   損傷  

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