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SiC顆粒影響SiCp/Cu復(fù)合材料物理性能的研究
運(yùn)用多元回歸分析方法,研究了SiC顆粒含量、粒度及純度對(duì)SiCp/Cu復(fù)合材料熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱率的影響規(guī)律.研究表明,影響材料熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱率的主要因素為SiC顆粒含量.隨著SiC顆粒含量的增加,復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱率降低;SiC顆粒越小,熱膨脹系數(shù)越低,而導(dǎo)熱率越好;適當(dāng)增加雜質(zhì)含量有利于獲得較高的導(dǎo)熱率.
作 者: 曾強(qiáng) 鐘濤興 王榮明 ZENG Qiang ZHONG Tao-xing WANG Rong-ming 作者單位: 曾強(qiáng),王榮明,ZENG Qiang,WANG Rong-ming(北京航空材料研究院,北京,100095)鐘濤興,ZHONG Tao-xing(北京工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,北京,100022)
刊 名: 航空材料學(xué)報(bào) ISTIC EI PKU 英文刊名: JOURNAL OF AERONAUTICAL MATERIALS 年,卷(期): 1999 19(1) 分類號(hào): V257 關(guān)鍵詞: SiCp/Cu復(fù)合材料 熱膨脹系數(shù) 導(dǎo)熱率【SiC顆粒影響SiCp/Cu復(fù)合材料物理性能的研究】相關(guān)文章:
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