整體模壓封頭中夾雜缺陷二次射線照相定位方法

概述了模壓封頭中夾雜缺陷埋藏深度的二次射線照相測量方法的基本原理及試驗過程,并根據(jù)對試驗數(shù)據(jù)的分析確定了該測量方法中關(guān)鍵工藝參數(shù)平移距離W、焦距F的選取原則和數(shù)值,同時通過實例一、實例二對二次射線照相測量方法的驗證,進一步證明了該測量方法的應用空間和應用價值.

作 者： 蘇麗芳 李洪國 張新春 張華坤   作者單位： 航天四院四十三所  刊 名： 航空制造技術(shù)  ISTIC 英文刊名： AERONAUTICAL MANUFACTURING TECHNOLOGY  年，卷(期)： 2009 ""(z1)  分類號： V2  關(guān)鍵詞： 整體模壓封頭   二次射線照相測量方法   平移距離   焦距  

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